75岁蒋尚义挥手告别中芯国际

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中芯国际再起人事风波


编者按:本文转自雷达财经,作者张凯旌,编辑深海,创业邦经授权转载。

上任不满一年后,75岁的蒋尚义与中芯国际挥手告别。

11月11日,中芯国际公告了一系列人事变动,其中蒋尚义辞任副董事长、执行董事及战略委员会成员;梁孟松辞任执行董事,仍担任公司联席首席执行官。

公开资料显示,蒋尚义与梁孟松均是半导体业内知名的技术大神,两人在中芯国际也均有多段任职经历,但彼此之间并不算和睦。2020年12月15日,在中芯国际宣布任命蒋尚义的董事会上,梁孟松曾无理由投了弃权票,并旋即递交书面辞呈,让业内有关“梁蒋之争”的讨论此起彼伏。

2021年半年报显示,公司研发人员减少数百人。

值得一提的是,11月11日中芯国际同时发布的三季报显示,公司营收、毛利率均创历史新高,产能利用率也继续满载,但其在港股和A股的股价却出现下跌走势。截至11月12日收盘,其市值较A股上市首日开盘最高点已蒸发超3000亿元。

任职台积电时结下“梁子”

蒋尚义和梁孟松,在个人的职业生涯中都有着辉煌的履历。

蒋尚义1970年获普林斯顿大学电子工程学硕士学位,1974年获斯坦福大学电子工程学博士学位。毕业后,其曾在德州仪器和惠普公司工作,并于1997年开始担任台积电研发副总裁。

梁孟松则是加州大学伯克利分校的电机博士,毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作,1992年回国加入台积电。

据悉,在回国之前,梁孟松已经荣誉等身。美国专利及商标局的资料显示,梁孟松参与发明的半导体技术专利达181件之多,均为最先进和最重要的关键性基础技术研究,其署名、发表的国际性技术论文多达350余篇。

而梁孟松的博士导师胡正明也是业内闻名的“大拿”。上世纪90年代中期,芯片业界普遍认为以现有的技术,如果严格遵循摩尔定律,那么在制造上很难满足25nm以下制程工艺。然而胡正明却率领自己的团队发明了Fin FET晶体管和UTB-SOI技术,一举突破了25nm及以下制程的制造,奠定了此后很长一段时间内芯片制造行业的基础。

梁孟松学成返台后,成为了台积电旗下的一员猛将。在他担任资深研发处长期间,台积电请来胡正明坐镇,师徒二人的合力下,公司跳过150nm,成功完成130nm制程的量产,借此实现了从落后以IBM为代表的大联盟两个代次,到并驾齐驱的跨越性发展。

2003年,台积电以自主技术击败IBM,一举扬名全球的130nm“铜制程”战役。之后,参与这一技术研发,并接受行政院表彰的台积电研发团队中,彼时负责先进模组的梁孟松排名第二,贡献仅次于他的上司——时任台积电最高研发主管的蒋尚义。

然而,60岁蒋尚义退休后的一场人事变动却引发了梁孟松的不满。

彼时,台积电准备规划两个研发副总。梁孟松本以为自己有机会升职,却没想到时任台积电CEO的蔡力行挖来了他的学长——英特尔前先进技术研发协理罗唯仁,负责先进工艺研发;另外一个位置则由与他多年激烈竞争的同事孙元成担任。

与此同时,梁孟松被调任为基础架构的专案处长,这与他以往对先进制程的研究背道而驰。在外界看来,此次人事变动是梁孟松后来离开工作17年的台积电的重要原因。

2009年,梁孟松背着“投奔敌营的叛将”骂名,带领百位研发人员远走韩国,出任三星晶圆代工部门技术长。为了弥补梁孟松离开的空缺、继续推进研发工作,台积电召回了蒋尚义。

自此之后,两人在公司内部的竞争升级为了两大芯片企业之间的对抗,但这次笑到最后的人是梁孟松。

在他的带领下,三星在14 nm制程技术实现大跃进,并因此抢下苹果和高通处理器订单。而台积电不仅在32nm/28nm制程的研发节点上出现了推迟,还在迭代16nm制程时被三星反超。

随后台积电提起竞业诉讼,双方为此打了长达4年的官司,梁孟松最终败诉,被规定直到竞业禁止期限结束后,才得以重返三星。

在梁孟松出走期间,蒋尚义“牵头了250nm、180nm、150nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm Fin FET等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。”

中芯国际再起人事风波

梁孟松最终还是回来了。2017年,在与三星合同到期之际,其被周子学力邀加入了中芯国际。值得一提的是,此前不久蒋尚义刚刚上任中芯国际独立非执行董事,时隔多年,两人在中芯国际完成了“再聚首”,但这次梁孟松是CEO。

入职后很快,梁孟松就展现了自己过人的技术能力。其接手中芯国际时,公司还在28nm制程上举步维艰,而台积电已经开始了10nm芯片的量产,两者相去甚远。

于是,梁孟松从28nm制程的良品率开始着手,率领团队在不到一年的时间内,将中芯国际28nm制程良品率从3%提升至85%以上。

在此基础上,梁孟松又沿袭了自己在三星时实现“弯道超车”的技术手段——跳代。2018年8月,中芯国际跳过了代次的20nm/22nm制程和半代次的16nm/18nm半节点制程,直接研制出14nm制程,并在不到一年的时间内,将该制程的良品率从3%提升至95%以上。

“加盟3年多来,在这1000多个日子里,我几乎从未休假,甚至在2019年6月份,当我正在经历着生命中最危险的时刻,都从来没有放弃、也没有辜负过诸位对我的嘱托。这期间,我尽心竭力完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花10年以上的时间才能达成的任务。”这是梁孟松在2020年12月所提交的辞呈中的一段话,而令他感到不满的,依然是公司的人事变动。

2020年12月15日,中芯国际对外宣布蒋尚义获委任为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。而在2019年6月时,蒋尚义曾因“个人原因和其他工作承诺”从公司退隐。

梁孟松表示,对于此次的蒋尚义出任中芯国际副董事长一事自己是12月9日才被董事长周子学告知,感到失望,觉得自己已经不再被信任。

不过,梁孟松的辞职申请被周子学压了下来。中芯国际2020年年报显示,确认梁孟松仍为执行董事、联席CEO。值得注意的是,梁孟松年薪从34万美元涨到了153万美元,除此之外,公司还向梁孟松赠送了一套价值2250万元的房产。

就在业内认为此事告一段落后,2021年9月3日,周子学辞任董事长职务,仅留执行董事一职;11月11日,蒋尚义、梁孟松双双退出中芯国际董事会,其中梁孟松仍为联席CEO,而蒋尚义则与公司彻底挥别。

对于辞任原因,蒋尚义表示:“因希望有更多时间陪伴家人”,而行业对其出走原因的解读是,蒋尚义坚持开发Chiplet小芯片封装技术,这在中芯国际并不受重视,且未能获得相关资源支持与研发投入。

内忧外患下,中芯国际股价持续走低

在多位行业人士看来,梁孟松与蒋尚义的隔阂并不能简单总结为彼此之间的个人恩怨,而更多是两人在技术路线方面的分歧。

具体而言,根据摩尔定律,半导体的芯片在生产到10nm以下时,会受到来自技术、设计和经济应用各方面的挑战。

梁孟松主张将半导体工艺向3nm更低线宽演进的技术路径,而这需要耗费大量资金进行研发。据了解,设计方面,7nm主流应用时期的单颗芯片研发成本相比28nm上升了近5倍,而在设备端,ASML的EUV光刻机更是一机难求。

2018年,美国半导体厂商格罗方德已经宣布放弃7nm研发,联电也宣布放弃12nm以下的先进制程投资。目前除了台积电、英特尔和三星,仍继续在先进制程方面投资的,仅剩下中芯国际。

相比之下,蒋尚义则认为,当集成电路做到极限时,打破瓶颈的关键在于先进封装技术。应用该技术,可以将一个大芯片分成两个或三个芯片再重新组合,如此便可以在对效能影响不大的前提下,大幅降低成本。

根据中芯国际2019年年报,其2020年计划资本开支31亿美元,其中20亿元用于控股上海300mm晶圆厂,该厂正是中芯国际先进工艺的主要载体。换言之,2020年公司资本开支更加注重先进工艺。

然而,在外部环境的干扰下,中芯国际在先进制程方面的研发已经受到了重大不利影响。2020年12月18日,美国商务部宣布将中芯国际列入“实体清单”,这意味着中芯生产10nm以下芯片所需要的原料和设备,美国原则上都不批准出口。

另据半导体产业权威机构芯谋研究透露,外界熟知的是做7nm的EUV光刻机买不到,其实实际情况远比流传的更为严峻——不仅仅是光刻机,还有其他用于先进工艺的相关设备购买也同样受限。在此背景下,如果中芯再执着于先进工艺的单点突进,既不现实也不科学。

在此基础上,再叠加2021年全球“缺芯”的现状,中芯国际的技术路线开始发生变化。

尽管2021年初时蒋尚义就曾表示,中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。但后续公司披露的2020年年报显示,2021年计划资本开支约281亿元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

受益于行业的高景气度,中芯国际此举也在2021年收到了效果。年内公司业绩持续走高,最新的三季报显示,公司营收和毛利率均创历史新高,其中季度收入的提升主要来自于出货均价的提升。

此外,报告期内公司产能利用率达100.3%,连续两个季度超100%,且中国和香港地区收入占比已超65%。

目前,中芯国际正在各地紧锣密鼓地推进成熟工艺的扩产计划。据联席CEO赵海军介绍,三季度末公司整体折合8英寸产能扩充至59.4万片,较上季度末增加3.2万片,四季度还将有1万片新产能释放。

然而,公司业绩上的增长却没能反馈到股价中。年内,不同于其他半导体制造公司,中芯国际A股股价不涨反跌,如果从上市次日开始计算,累计跌幅更是超32%,其中在三季报公布的单日,就应声下跌3.92%。

行业人士认为,这种现象仍与公司在人事上的频繁变动有关。自2020年12月至今,包括丛京生、童国华、吴金刚、周子学等在内的多位高管出现职位变更,其中被视为中芯国际五大核心技术人员之一的吴金刚已宣布离职。更有半导体行业观察人士用一个“乱”字总结中芯国际的管理模式。

人才的流失不仅体现在管理层层面,财报显示,2020年6月中芯国际尚有研发人员2419人,至2021年6月却仅剩1785人,研发人员的平均薪酬也有所下降。

值得一提的是,近日有消息称,台积电将于2022年将3nm EUV硅制造节点商业化,并将于下半年开始量产,三星也将于2022年年初投入量产3nm工艺的低功耗版。

行业人士认为,这一方面说明梁孟松的愿景有其可行性,另一方面也显示出,中芯国际在追逐全球知名技术的过程中,还有很长的路要走。

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