融资丨「中科融合」完成数千万A+轮融资,华映资本领投

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最近融资:天使轮|数百万人民币|2013-12-31
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融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

近日,中科融合完成数千万A+轮融资,华映资本领投,万讯自控、硅港资本、海南颐和跟投。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问,融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

中科融合成立于2018年,孵化于中科院苏州纳米所,以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场,提供3D视觉传感器解决方案,可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组,具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。

在芯片进度上,中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代,采用40nm工艺生产,且从前一代仅支持自己的成像算法,到目前具有向下兼容的能力,未来也可以支持其他类型的三维成像算法,覆盖更多应用场景。其SoC芯片第一代已点亮,并于2022年8月拿到量产版本,预计年底正式发布。

据中科融合介绍,相对目前进口的产品,公司的MEMS微镜芯片可以价格下降4倍、功耗下降10倍、芯片体积下降20倍;而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可以做到价格下降10倍、功耗降低30倍、体积下降10倍,公司基于这两款芯片已打磨形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模组。

华映资本管理合伙人章高男表示:“3D视觉技术在产业端拥有广泛的应用场景,是巨大的增量市场,同时也是华映智能制造投资大生态的重要组成部分。华映在3D视觉领域已经有相对完整的布局,从高精度纳米级检测到远距3D识别以及3D AI检测等,基本实现了全场景的覆盖。 在10米以内近距微米级别高精度高速检测领域,中科融合了打通了完全自主的MEMS动态结构光底层核心制造工艺和驱动控制技术,同时在前端集成了超低功耗专用AI处理器,大大降低了使用成本。中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性,其核心3D智能相机模组和模组产品,可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。华映长期看好中科融合的未来发展,期待和公司共同努力,加速国产技术的智能化进程。”

万讯自控认为中科融合的开发的SoC芯片算力和功能,也满足工业信号链领域产品的应用,在国产化替代的刚需中,替换外国产工业控制芯片,满足智能物联网多种场景中,自动化仪表产品专用芯片需求,从而提升产品性能,降低成本,同时保障供应链的自主可控。

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