创业邦获悉，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。
本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。
芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，打造了业界的蜂窝物联网芯片矩阵。
截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。
公司于2018年推出了NB-IoT芯片XY 1100，该产品是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。
2022年，芯翼信息发布第二代NB-IoT芯片XY1200，在XY1100极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免32K校准，超宽压范围（2V-5V），免校准综合测试等，凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势。
中国互联网投资基金表示：物联网是数字经济的重要组成部分，通过推进全面感知、泛在链接、安全可信的物联网新型基础设施建设，可有力支撑制造强国和网络强国建设，加速传统产业数字化转型。当前，以NB-IoT、Cat.1为代表的蜂窝物联网发展处于连接数快速增长的阶段，在公共事业、消防烟感、能源、金融、共享经济、车联网等领域有着广泛应用前景。通信和感知能力是物联网应用和发展的基础，芯翼信息深耕蜂窝物联网通信及SoC芯片领域，不断迭代推出多款创新力和竞争力兼备产品，获得行业头部客户广泛认可。
上海浦东智能制造基金管理方盛盎投资表示：正值中国物联网市场高速增长之际，芯翼信息作为行业优势企业，深耕物联网领域，预研、在研项目和产品十余款，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，突破核心技术壁垒，全力打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。公司团队完整经验丰富，整体优势业内突出，未来将充分受益于长周期高景气的物联网赛道。作为上海浦东智能制造基金的重要布局，非常看好芯翼信息未来的发展。
附
查看更多项目信息，请前往「睿兽分析」。
