基本信息
北京华封科技有限公司成立于2018年,专注于高端半导体封装材料的研发与产业化。公司致力于解决先进封装领域的关键材料难题,提供高可靠性、高性能的封装解决方案,主要服务于集成电路、人工智能、5G通信等高科技行业。
企业画像
半导体封装测试 芯片封装高端制造设备仪器设备集成电路半导体集成电路智能制造封测中游制造封测芯片
核心成员
创始团队成员主要来自公司创始团队来自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企业,拥有30年半导体行业经验,在贴片机、打线机、分拣机、塑封机等封装设备领域拥有深厚软硬件开发经验。
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