12月30日消息，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）向创业邦透露已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。
泰矽微于2019年9月由浙江清华长三角研究院担任种子轮投资并孵化成立，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售，泰矽微同时也承载着清华长三院半导体相关业务的科研创新、定制开发和商业运作的重任。
创始人兼CEO熊海峰表示，本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发，芯片采用创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体，充分复用绝大部分的芯片电路和底层协议，极大压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗和通信性能方面也极具优势。
同时，熊海峰介绍，该芯片目标市场主要包括电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。通过整合有线和无线通信两种方式，可充分发挥两种通信的优势，同时相互弥补各自不足，将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络，可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。芯片可支持多种调制解调方式，支持各种组网方式，满足绝大部分的物联网应用场景。“泛在电力物联网将会成为这款芯片产品的主要应用之一”熊海峰如是说。
泰矽微拥有成熟的芯片研发团队、强大的渠道能力和丰富的客户资源。创始团队包括创始人熊海峰、技术合伙人、市场合伙人以及整个核心团队均来自于国际知名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等，平均积累了20多年芯片销售资源和产品研发经验。有几十次成功流片经验，也有数亿片量级芯片产品的量产和运营经验。
投资方普华资本管理合伙人蒋纯博士认为：“物联网的发展带来了丰富的端侧计算场景，深入这些复杂性，切入足够大的市场是边缘计算芯片面临的共同挑战。泰矽微团队具有丰富的行业经验、过硬的技术实力和清华长三角研究院的大力支持，泛在电力物联网是非常有意义的市场，我们对他们的未来发展充满信心。”。
浙江清华长三角研究院信息所所长陈清华介绍：“泰矽微团队有丰富的IC领域的从业经验，公司专注于开发泛在物联网、智能化终端等领域的集成电路，为各行各业的数字化和智能化转型提供国产化解决方案。芯片国产化是中国科技发展的必经之路，加快加大集成电路领域的研发投入是清华长三角研究院服务国家战略的具体举措。信息所将在人才、科技和市场应用等方面为泰矽微提供支撑”。
未来10年，物联网将迎来突飞猛进的发展，随着而来的是国产芯片的快速增长。作为其中一员，泰矽微希望依托于浙江清华长三角研究院，打造国内平台级芯片公司，通过对运营、销售、市场渠道的经验整合带动一批初创公司一同发展。
本文相关的文章列表页头图图片来源于泰矽微，经授权使用。本文为创业邦原创，未经授权不得转载，否则创业邦将保留向其追究法律责任的权利。如需转载或有任何疑问，请联系editor@cyzone.cn。
