融资丨「川土微」完成C+轮融资,上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投

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最近融资:|2010-09-13
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上海川土微电子有限公司成立于2016年5月,是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司。

近日,高性能模拟芯片供应商上海川土微电子有限公司(简称:川土微)宣布完成C+轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。

上海川土微电子有限公司成立于2016年5月,是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列,目前已应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域,合作客户累计超过2000家。

2021年,川土微电子发布第一款车规CAN芯片,进军汽车领域。其汽车业务覆盖电动主驱系统、车用总线网络、车载充电机、电动空调、电池管理系统、DC/DC电源等应用领域。目前,川土微电子已有多款汽车芯片量产,并在客户端批量使用。

尚颀资本表示:“随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展,家电控制、电机与电池、消费电子和传感器信号处理等应用领域的市场需求不断增长,市场对芯片产品需求随之快速增长。同时,中美贸易摩擦的出现,增强了本土厂商对芯片供应自主可控和国产替代的意识,主动寻求国内性能相当的芯片产品,为本土芯片企业的切入和实现进口替代提供了机遇。汽车电动化、智能化增加了大量电子电气设备的应用,相关应用均需要隔离、接口相关芯片的支持。川土微团队具备较强的接口芯片设计和研发能力,公司相关接口、隔离芯片已经通过车规认证,未来双方有望在车规级产品领域开展合作。”

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