来源丨创业邦（ID：ichuangyebang）
作者丨巴里
编辑丨海腰
题图丨图虫创意
近期，港交所网站显示，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）递表港交所，冲击港股IPO。
天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，是中国第一家从事研发碳化硅 (SiC) 外延晶片的创业公司。两位东莞60后创始人跨界创业十余年，不仅填补了国内碳化硅外延片的市场空白，更是干出了中国第一、全球第三的傲人成绩。
历经7轮融资的天域半导体的身后，更是集结了华为哈勃、比亚迪、上汽尚颀、海尔资本等大牌产业资本，还不乏广东、南昌等地的政府基金。截止2024年11月，公司估值达到约152亿元。
近年来，东莞致力于把松山湖打造成科技中心和半导体产业集群，不仅有华为、大疆创新这样的科技巨头，更是引进培育生益科技、中图半导体、天域半导体、赛微微电子等一批行业龙头企业。
跨界搞芯片
干出国内第一、全球第三
天域半导体可以说是创始人跨界创业的代表了。
联合创始人李锡光1967年出生于东莞市万江区，毕业于西南交通大学行政管理专业。他目前担任天域半导体的董事长、执行董事兼总经理，同时还是南方半导体的董事长、董事兼总经理。早在2000年前后，李锡光就开始管理一家水泥公司和一家音像光碟公司，展现出卓越的跨行业管理能力。
另一位联合创始人欧阳忠1963年出生于东莞，早年从事医生职业，后在万江区政府任职。目前，他除了担任天域半导体的监事外，还管理着一家东莞房地产企业，并担任一家纸业公司和一家精密制造公司的执行董事。
2003年，欧阳忠创立了东莞市金田纸业有限公司，该公司日后发展成为全球最大的灰纸板生产基地。
在此过程中，欧阳忠深刻认识到新一代电子信息和高端装备制造产业的重要性，并坚信：“要具备前沿眼光，投资高成长性的新兴产业。”
基于这种理念，2009年，李锡光和欧阳忠跨界进入半导体行业，共同创立了天域半导体。公司总部位于广东东莞，成为中国首家、全球第五家碳化硅外延片企业，填补了当时国内产业链的空白。
与传统的硅等半导体材料相比，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，包括更宽的禁带宽度、更高的电场击穿强度、更高的热导率、更高的电子饱和漂移速度以及更强的抗辐照性。
因此，碳化硅更适合应用于高压、高温及高频环境，被认为是继硅材料之后最具发展前景的半导体材料之一。
在起步阶段，天域半导体投入数千万元购置了进口的碳化硅外延设备，并在日本专家的指导下开展碳化硅外延片的生产。
2010年，公司与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，并引进了以王占国院士为首的7名中科院半导体所研究员，为技术研发提供了强大支持。
天域半导体的4英寸、6英寸、8英寸碳化硅外延片，图源：天域半导体
由于当时国内半导体产业链尚不完善，天域半导体的产品最初主要销往国外市场。2022年4月，天域半导体的8英寸碳化硅外延片项目在东莞落地；同年8月，国际知名企业Coherent宣布与天域半导体签订价值1亿美元的订单，向其供应6英寸碳化硅衬底，从当季度开始至2023年底完成交付。
随着国内新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）以及家电等行业的高速发展，碳化硅外延片的国内需求不断攀升。
从市场规模来看，全球碳化硅外延片市场规模已从2019年的约28亿元增长至2023年的约77亿元。而中国碳化硅外延片市场则从2019年的4亿元人民币激增至2023年的17亿元人民币，复合年增长率达到41.2%。预计到2028年，中国碳化硅外延片市场规模将扩大至132亿元人民币，复合年增长率为50.9%。
据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。根据同一来源资料，在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。
在产能方面，截至2024年10月31日，天域半导体的6英寸及8英寸外延片年产能约为42万片，使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大企业之一。
华为入股后
比亚迪、上汽也都来了
随着国内第三代半导体市场需求的快速增长，天域半导体受到了众多投资机构的青睐。
2021年7月，天域半导体获得了华为哈勃7000万元人民币的独家天使轮融资，华为看中的正是其在5G应用场景中的潜力。
在华为哈勃投资之后，天域半导体迅速成为一级市场的热门标的。2022年下半年，天域半导体快速完成了四次增资。
2022年6月，公司宣布完成第二轮和第三轮战略投资者的引入。其中，第二轮战略投资由比亚迪、上汽尚颀等产业资本出资1亿元，第三轮战略投资由海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等机构再度增资1.5亿元。
值得注意的是，比亚迪、晨道资本和上汽尚颀均与新能源汽车领域密切相关，而晨道资本的主要出资方则是宁德时代。
2022年8月，天域半导体完成了一轮约6.68亿元的融资，投资方包括复朴投资、踊跃成长、立湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、中国-比利时基金和粤科鑫泰等。
同年12月，公司再度增资4.9亿元，投资方包括莞顺投资、中山联芯、招商江海、招华招证、寰域投资、立湾倍增、立德让、华拓合富和博中创新等。
至此，天域半导体背后汇聚了一大批知名投资人，涵盖头部产业资本、财务投资人和地方国资平台。2022年12月，天域半导体的投后估值突破130亿元，正式跻身超级独角兽行列。2024年11月，公司部分股东转让了少量股权，此时公司估值约为152亿元。
截至目前，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，合计持有公司58.36%的股份；哈勃科技持股6.57%，比亚迪持股1.50%，中国-比利时基金持股0.46%。
三年半累计收入超21亿
准备扩产卷产能
作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，天域半导体凭借中国及全球新能源相关产业的迅猛发展，实现了产品出货量的显著增长。
报告期内，天域半导体的销量由2021年的1.7万片增至2023年的13.2万片，复合年增长率为178.7%。
这一强劲的销量增长也有力地推动了公司收入的提升。
2021年至2023年，公司收入分别为1.55亿元、4.37亿元和11.71亿元，复合年增长率为175.2%。与此同时，净利润从2021年的亏损1.8亿元，转变为2022年的盈利280万元和2023年的盈利9590万元。研发开支也逐年增加，分别为0.22亿元、0.29亿元和0.55亿元。整体毛利率在报告期内分别为15.7%、20.0%和18.5%。
然而，2024上半年受多重因素影响，公司收入同比下降14.8%，降至3.61亿元，并录得净亏损1.41亿元，整体毛利率为-12.1%。公司表示，2024上半年业绩大幅下滑主要由于碳化硅外延片及衬底市场价格下跌，以及国际贸易紧张局势的影响。
从境外销售收入来看，2021年至2024年上半年，公司境外销售收入占比分别为14.7%、12.6%、44.2%和11.4%，2024年上半年出现了明显下滑。
目前，天域半导体已获得华为、上汽、比亚迪等下游电动汽车、储能、家电、光伏等领域的头部客户认可。
报告期内，公司前五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%和91.4%，其中最大客户的营收占比分别为30.9%、21.1%、42.0%和52.6%。不过，各年度的前五大客户有所不同。
值得注意的是，公司在招股书中指出，2025年后，中国碳化硅外延片的平均售价下降速度将快于全球平均水平。2021年，中国碳化硅外延片的平均售价约为9400元，预计到2028年将大幅降至6500元。
此次上市，天域半导体计划将募集资金用于扩大整体产能、战略投资及收购等。截至2024年10月31日，公司已成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大企业之一。扩产完成后，公司预计2025年产能将增加38万片，年度总产能将达到约80万片碳化硅外延片。
也就是说，为了应对降价潮，公司计划提升产能，准备用价格卷死同行。
东莞：从"世界工厂"到半导体新星
在中国制造业版图上，"东莞制造"曾长期与鞋帽箱包、电子组装等传统产业紧密相连。这座珠江口东岸的制造业重镇，以"世界工厂"之名见证了中国改革开放四十余年的产业变迁。
如今，在粤港澳大湾区建设与全球半导体产业格局重塑的双重机遇下，东莞正悄然完成一场华丽的产业蜕变。
当人们还在谈论台积电、中芯国际时，一颗颗印着"东莞智造"的芯片，正在松山湖畔的实验室里孕育，在滨海湾新区的产线上流转，悄然改变着中国半导体产业的区域版图。
东莞的产业转型始于对"微笑曲线"底端的清醒认知。2018年中美贸易摩擦，让依赖出口加工的东莞电子产业遭遇寒冬，却也点燃了城市主政者的危机意识。
市政府连续出台《东莞市重点新兴产业发展规划（2018-2025）》等系列政策，将半导体与集成电路列为五大战略性新兴产业之一。松山湖材料实验室的成立犹如一剂强心针，这个由中科院物理所牵头建设的科研机构，目前已引进25个全国顶尖的材料科学“创新样板工厂”团队，直接孵化35家产业化公司，市场估值超50亿元。
东莞松山湖，有科研机构，也有大企业 来源：图虫创意
在东莞厚街，全球最大规模的vivo智能制造中心内，每天有超过20万部手机下线。这些曾依赖进口芯片的智能终端，如今正逐步换上"东莞芯"。
大普通信研发的5G基站时钟芯片，以0.1ppb（十亿分之一）的超低相位噪声性能，成功打破国外公司长期垄断，并在全球5G基站市场中占据领先地位。这种"终端反哺芯片"的独特路径，成为东莞半导体崛起的鲜明注脚。
大普通信也先后完成了数轮融资，背后的投资方包括华登国际、华控基金、联通创投、上海科创基金、嘉御资本、粤财基金等。
还有利扬芯片。2010年，有过成功创业经历的黄江在东莞成立了利扬芯片，专注于芯片测试，主要提供包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
如今，利扬芯片已经发展成为国内知名的第三方芯片测试服务商之一，背后更有达晨财智、中兴创投、中芯聚源等投资方支持。2020年，利扬芯片成功登陆科创板，成为首家在科创板上市的集成电路测试企业。
时至今日，松山湖已引进培育生益科技、中图半导体、天域半导体、赛微微电子等一批行业龙头企业，重点企业覆盖集成电路与半导体产业链上游的材料和设备，中游的设计、制造和封装测试，以及下游应用等环节，产业链条已初具规模。
睿兽分析显示，2024全年，东莞集成电路产业共有14起融资事件，涉及湃泊科技、普莱信智能、顺为半导体、长工微电子等公司。
其中，湃泊科技更是在一年内完成了三轮融资，单轮最大融资额达到1.5亿人民币，其投资方包括了松山湖天使基金、东莞科创金融集团、深圳天使母基金、中芯聚源、亨通集团、国发创投、大米创投等众多机构。成立于2021年的湃泊科技是一家工业激光热沉技术公司，聚焦于解决芯片封装的三高问题（高热、高压、高频）。
如今，这座城市正用独特的"东莞模式"破解"卡脖子"难题：通过智能终端市场优势倒逼芯片创新，借助大湾区完备产业链加速技术转化，利用资本市场活力培育创新生态。
当松山湖的无人车用上本地毫米波雷达芯片，当vivo手机搭载东莞封测的影像传感器，人们看到的不仅是技术突破，更是一个传统制造基地向科技创新高地的精彩蝶变。
本文为创业邦原创，未经授权不得转载，否则创业邦将保留向其追究法律责任的权利。如需转载或有任何疑问，请联系editor@cyzone.cn。
