基本信息
武汉市聚芯微电子有限责任公司,专注于高性能模拟与混合信号芯片设计,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲、北京、深圳、上海、苏州等地设有研发中心。公司致力于智能感知领域,拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局,为智慧中国打造传感中国芯。
企业画像
MEMSASICAI制造集成电路芯片智能制造制造AI芯片控制芯片存储芯片主要元器件基础芯片中游制造封测芯片端侧智能
核心成员
公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办,核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。
首席执行官刘德珩,荷兰代尔夫特理工大学电子工程硕士,荣获第十一届“中国青年创业奖”,湖北省级专家人才、市“黄鹤英才”产业领军人才、东湖高新3551特别优秀创业人才,曾在国际一线半导体公司恩智浦欧洲总部担任全球产品总监,在职期间创立并发展恩智浦移动音频与传感产品线,实现产品线销售业绩从零到上亿美元。
首席技术官柯毅,比利时天主教鲁汶大学电子工程硕士、博士,国家级专家人才、湖北省级专家人才、东湖高新3551创新人才,前美国Broadcom首席科学家,主导量产多款车规级高速以太网传输芯片。
首席执行官刘德珩,荷兰代尔夫特理工大学电子工程硕士,荣获第十一届“中国青年创业奖”,湖北省级专家人才、市“黄鹤英才”产业领军人才、东湖高新3551特别优秀创业人才,曾在国际一线半导体公司恩智浦欧洲总部担任全球产品总监,在职期间创立并发展恩智浦移动音频与传感产品线,实现产品线销售业绩从零到上亿美元。
首席技术官柯毅,比利时天主教鲁汶大学电子工程硕士、博士,国家级专家人才、湖北省级专家人才、东湖高新3551创新人才,前美国Broadcom首席科学家,主导量产多款车规级高速以太网传输芯片。
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