芯德半导体 - 创业邦

江苏芯德半导体科技有限公司

高新技术企业

芯德半导体半导体封装测试服务提供商

运营中

江苏南京｜智能制造｜ C轮｜ 2020-09-11｜查看官网

认领

芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，聚焦集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。公司主要有QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。