基本信息
江苏芯德半导体科技有限公司(简称芯德半导体)是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业,成立于2020年9月,总部位于南京市浦口经济开发区。公司致力于为客户提供中高端封装测试服务,包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG等多种封装技术,以满足全球半导体产业的需求。
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