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瑞为新材芯片级热管理材料研发商
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江苏南京｜ 材料｜ A3轮｜ 2021-12-24
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查看BP瑞为新材成立于2021年，是我国芯片级热管理方案创新者，国际领先的新一代金刚石/金属新型芯片散热材料产业化的探索者和引领者。面向军事通信、航天、船舶、电网等行业大客户，已实现高导热金刚石铜/铝热沉材料的规模量产。
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