# 封装 #
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融资丨芯德半导体完成近4亿元融资
本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
07-23
图解台积电
与往常一样，当台积电发布报告时，半导体行业会获得大量见解，帮助了解该行业其他领域的情况。这一次，台积电对其新的 Foundry 2.0 战略进行了更深入的分析，本文稍后将对此进行介绍。
2024-07-31
HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响
HBM3E一经问世便迅速赢得市场的热烈追捧。
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晶圆厂也是厂
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