独家首发 | 武汉飞恩微电子完成2亿元D轮融资,软银中国领投

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飞恩微电子
湖北物联网
MEMS传感器芯片及系统产品供应商
最近融资:D+轮|未披露|2011-10-21
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截至目前,飞恩微电子已完成5轮融资,累计融资额度近4亿元左右。

创业邦独家获悉,近日,专注于MEMS传感器及系统研发、制造和销售的武汉飞恩微电子有限公司(以下简称“飞恩微电子”)宣布超额完成2亿元D轮融资,融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。本轮投资方包括软银中国、长江证券创新投资、方广资本。

截至目前,飞恩微电子已完成5轮融资,累计融资额度近4亿元左右。去年8月完成的C+轮融资由和利资本独家投资。


飞恩微电子成立于2011年,是一家专注于提供MEMS传感器和系统产品以及ODM/OEM服务的高新技术企业,领域涉及汽车、物联网、智能家居及工业控制行业。

公司目前拥有超200名员工,其中研发团队60余人。创始人兼首席科学家刘胜是MEMS封装领域的国际权威专家,IEEE Fellow,ASME Fellow,曾荣获美国白宫总统教授奖和国家技术发明二等奖。总经理王小平有丰富的研发、管理和市场销售经验。


飞恩微电子基于独到的工艺应力模型封装技术和高效批量标定测试算法,先后建立了数条业界突出的单件流全自动化生产线,产品覆盖整车所有压力传感器应用,已实现数千万只汽车前装配套。

据飞恩微电子总经理王小平介绍,长城、吉利及江铃福特等自主品牌和合资企业均为飞恩微电子的客户。并且与国际知名系统厂商Delphi、KNORR-BREMSE、Tenneco等达成合作,产品一致性和可靠性得到了客户和行业的高度认可。

自去年8月完成C+轮融资后,飞恩微电子业务迅速发展。同比去年,公司今年营收预计将有50%的增长。“未来三年预期将保持每年增长不低于50%”,王小平对创业邦表示,未来将继续夯实国内汽车MEMS压力传感器细分市场领导地位。


飞恩微电子总经理 王小平

飞恩微电子总经理王小平表示:“2020年注定是不平凡的一年,对飞恩来说也是如此,2-3月因疫情停产,公司承受了极大的交付压力,在全体员工的共同努力下,我们在四月份全力以赴,最终保障了客户的供应,没有造成更大的损失。在当前的政治、经济环境下,汽车市场释放出前所未有的国产替代的机会,尤其是对飞恩这样经过市场检验的公司。D轮融资的成功完成,让我们可以投入更多资源去拥抱市场,抓住机会!”

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