半导体行业观察
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下一代GPU发布，硅光隆重登场，英伟达还能火多久？
年度科技盛宴GTC昨晚正式拉开帷幕。会上，黄仁勋透露，美国四大云端龙头今年已购360 万个 Blackwell 芯片，预计2028 年资料中心资本支出规模突破1万亿美元。
03-19
中国芯片，艰难一役
“尽管受到限制，科技公司无法获得尖端芯片和制造芯片所需的设备，但它们始终在寻找进步的方法。”
03-17
芯片法案，穷途末路
最终折戟
03-07
韩国芯片，危险
2月26日，美光宣布已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的 1γ(1-gamma) 第六代 (10纳米级) DRAM节点DDR5内存样品。
03-03
六英寸晶圆，退出历史舞台？
硅晶圆市场转向300毫米，6英寸衰落。
02-27
存储市场，又变天了？
春天的脚步临近，但存储厂商们还在过冬。
02-23
国产芯片公司，新风向
过去几年，随着国产半导体产业的飞速发展，模拟芯片和微控制器单元（MCU）无疑成为了国内最具潜力和活力的两个细分赛道。
02-18
HBM暴跌，前景堪忧？
在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装(MCP)（包括高带宽内存(HBM) AI芯片）的出口正在迅速下降。
02-11
一家神奇的芯片公司
很多时候，供应商的命运就系于苹果的一个决定。
02-10
不务正业，成就日本半导体？
半导体行业观察：作为全球半导体产业的重要一环，日本最擅长的就是材料与设备领域，整个半导体生产制造环节，都少不了日本企业的身影。
02-09
台积电传再建两厂，CoWoS大爆发
在大力扩充封装产能的同时，台积电还在加紧建设晶圆厂。
01-20
三大芯片巨头，抢进CPO
过去二十多年，计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了60000倍，然而，同一时期内，I/O带宽仅增长了30倍。
01-14
汽车芯片巨头，新目标
半导体行业观察：SDV领域的竞争正变得愈发激烈。
01-13
芯片巨头，争霸PC CPU战场
AI PC芯片崛起，x86与ARM展开激烈竞争。
01-09
激光雷达？真香
激光雷达技术逐渐普及并降价，特斯拉也在采购。
01-06
台积电，干成了？
在全面布局推进下，台积电表现喜人。这也让三星、英特尔、Rapidus的追逐，显得更力不从心了。而且，在台积电遍地开花之际，未来的芯片供应链又会如何发展？尚未可知！
2024-12-30
存储巨头，忧心忡忡
美国主要存储器公司美光即将公布其财报。随着内存市场供应过剩的担忧最近加剧，尤其是传统产品，业界正在密切关注美光科技的前景。
2024-12-16
SiC继任者，横空出世
UWBG材料如r-GeO2引领半导体革新。
2024-12-02
一条芯片“新”赛道，悄然崛起
半导体行业观察：在这个日益分化的计算时代，通用计算是否依然有机会与专用计算一较高下？
2024-11-30
争了半个世纪的芯片巨头，突然“和解”？
2006年的一个普通下午，英特尔举办了一场技术展会，时任高级副总裁的帕特·基辛格登台演讲，他扮演了一个没有保护措施的PC用户，以此来展示英特尔最新技术。
2024-10-26
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