半导体行业观察
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初创公司，要颠覆芯片设计
近日，一家名为Cognichip宣告成立，并官宣融资3300 万美元。
05-16
三星，陷入困局
曾经不可一世的三星，如今却陷入到了迷茫之中。
04-15
芯片法案，美国难如愿？
美《芯片法案》资助英特尔、台积电等建厂，提升本土芯片制造。
04-08
美国卡了全球芯片脖子？
找到替代的坩埚材料将对帮助太阳能光伏成本继续下降大有裨益，随着太阳能光伏采用率不断上升。
04-07
下一代GPU发布，硅光隆重登场，英伟达还能火多久？
年度科技盛宴GTC昨晚正式拉开帷幕。会上，黄仁勋透露，美国四大云端龙头今年已购360 万个 Blackwell 芯片，预计2028 年资料中心资本支出规模突破1万亿美元。
03-19
中国芯片，艰难一役
“尽管受到限制，科技公司无法获得尖端芯片和制造芯片所需的设备，但它们始终在寻找进步的方法。”
03-17
芯片法案，穷途末路
最终折戟
03-07
韩国芯片，危险
2月26日，美光宣布已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的 1γ(1-gamma) 第六代 (10纳米级) DRAM节点DDR5内存样品。
03-03
六英寸晶圆，退出历史舞台？
硅晶圆市场转向300毫米，6英寸衰落。
02-27
存储市场，又变天了？
春天的脚步临近，但存储厂商们还在过冬。
02-23
国产芯片公司，新风向
过去几年，随着国产半导体产业的飞速发展，模拟芯片和微控制器单元（MCU）无疑成为了国内最具潜力和活力的两个细分赛道。
02-18
HBM暴跌，前景堪忧？
在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装(MCP)（包括高带宽内存(HBM) AI芯片）的出口正在迅速下降。
02-11
一家神奇的芯片公司
很多时候，供应商的命运就系于苹果的一个决定。
02-10
不务正业，成就日本半导体？
半导体行业观察：作为全球半导体产业的重要一环，日本最擅长的就是材料与设备领域，整个半导体生产制造环节，都少不了日本企业的身影。
02-09
台积电传再建两厂，CoWoS大爆发
在大力扩充封装产能的同时，台积电还在加紧建设晶圆厂。
01-20
三大芯片巨头，抢进CPO
过去二十多年，计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了60000倍，然而，同一时期内，I/O带宽仅增长了30倍。
01-14
汽车芯片巨头，新目标
半导体行业观察：SDV领域的竞争正变得愈发激烈。
01-13
芯片巨头，争霸PC CPU战场
AI PC芯片崛起，x86与ARM展开激烈竞争。
01-09
激光雷达？真香
激光雷达技术逐渐普及并降价，特斯拉也在采购。
01-06
台积电，干成了？
在全面布局推进下，台积电表现喜人。这也让三星、英特尔、Rapidus的追逐，显得更力不从心了。而且，在台积电遍地开花之际，未来的芯片供应链又会如何发展？尚未可知！
2024-12-30
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