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融资丨高性能EDA及工业软件解决方案提供商「合见工软」完成超11亿人民币Pre-A轮融资
合见工软成立于2020年,以EDA领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。
工业软件
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快鲤鱼
2022-06-01
融资丨「深聪智能」完成上亿元A轮融资
深聪智能将持续发挥“云+芯”一体化的战略布局优势。
深聪智能
快鲤鱼
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半导体芯片
2022-01-11
阿里造芯启示录
作为平头哥半导体公司首颗自主研发的芯片,含光800成为云栖大会主论坛的热门话题。
阿里
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半导体芯片
2019-09-25
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