编者按：本文来自微信公众号 价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo），作者：Hernanderz，创业邦经授权发布。
作为国内芯片设计行业最受关注的后起之秀，OPPO旗下的哲库用一种最决绝的方式和所有人说再见了。
有关哲库解散的原因，过去一个周末已经被讨论太多次了：智能手机市场整体萎缩加重了OPPO的经营压力；哲库自研SoC流片尚未完成，能否成功尚是未知之数；即便流片成功，也难保会遇到华为海思一样的不可抗力影响。
哲库解散，受影响的也不止OPPO。往近了说，就业市场上一下子涌入3000多个候选人，其中不少是有多年研发经验的优秀人才，各大大厂的抢人战已经打响；往远了说，OPPO不堪重压急流勇退，其他同行会不会有样学样？
大厦一夜崩塌，余震接二连三。哲库以这种令人震惊的方式轰然倒塌，必然会给整个行业带来许多连锁反应。以OPPO和哲库的经历为参照，我们或许更能理解本土手机厂商造芯之路的曲折与无奈。
自研芯片狂飙近十年，厂商难逃出道即巅峰魔咒
回顾本土手机厂商的造芯之路可以发现，撇开被迫退场、技术远超同行的华为海思不说，其他厂商虽起步时间各异，遭遇倒是相似——出道不久都有小巅峰，随着自研芯片计划逐步深入反倒距离成功越来越远了。
小米自研芯片的起步时间其实很早，2014年便和联芯合作成立松果电子，此时才是小米成立的第三年。 小米之所以立志自研芯片，很大程度上受到华为的启发。
2014年初，华为麒麟910发布，一举解决了兼容性、功耗等问题，性能实现质的飞跃。在日后复盘华为的造芯历程时，很多人将麒麟910视为华为高端芯片的开端。眼看华为一朝飞升，和苹果、三星掰手腕，雷军也看到了自研芯片对手机厂商的重要意义。
和财大气粗的华为不同，刚成立不久的小米营收、利润规模有限，不可能无限制输血，只能谨慎推进造芯业务。 但好在小米赶上了好时候，当时各项技术、供应链也比华为起步时成熟了很多，花了不到三年便看到成果。
2017年，澎湃S1芯片正式亮相，由小米5C首发搭载。澎湃S1能在短短三年内研发成功，离不开ARM、联芯等合作伙伴的支持。比如联芯旗下的SDR1860平台技术，就被松果电子用1.03亿高价买断。
在澎湃S1问世后，小米加紧研发澎湃S2，花了近一年时间进行四次流片。很可惜的是，这四次流片都以失败告终。尤其是2018年3月进行的第四次流片被曝存在重大技术漏洞，需要全部推倒重来。2020年，松果电子股权重组，分拆出大鱼半导体进行独立融资，小米的造芯计划也搁置了数年。
不过造芯故事从来不缺主角。 小米熄火那几年，OPPO、vivo接棒成为自研芯片大军的中坚力量。
2018年，OPPO研究院成立，造芯计划正式萌芽。2019年8月哲库正式成立，华为海思的接班人也有了新候选。vivo同样在2019年首次传出造芯消息，不过研发模式略有不同：vivo采用的所谓“前置定义”模式，是和上游产业链企业合作研发，共担风险。
巧合的是， OV入局多少也和华为有一定关系。2018年开始，华为海思受到多重制裁，供应链被切断。无奈之下，华为只能不断收缩手机业务，高端手机市场也留出了巨大空缺。OPPO和vivo看中的，正是这个空白区域。
从研发速度来看，OPPO、vivo比当初的小米有过之而无不及。vivo在2021年9月便发布了首颗自研ISP芯片V1，此时距离其组建芯片研发团队才过去两年时间。OPPO哲库则在同年12月发布了首颗自研的影像专用NPU芯片马里亚纳MariSilicon X，并搭载在OPPO Find X5、OPPO Reno 8系列旗舰机型上。
此时，OPPO、vivo还是信心满满，纷纷放出豪言死磕自研芯片。哲库在去年推出了马里亚纳 MariSilicon Y芯片，小米也在2021年喊出“对标苹果”的口号高调重返造芯战场。
但之后的故事，大家都清楚了。说着一定要把芯片业务做好的陈明永手起刀落将哲库彻底砍掉，曾经的豪言壮语都已成为泡影。
满打满算，从2014年小米成立松果电子到现在OPPO解散哲库，这股手机厂商自研芯片的热潮已经延续了近十年。 仔细一看，小米、OPPO和vivo遇到的问题不外乎两点：一是资金，二是人才。
最早倒下的哲库，将这两个问题体现得淋漓尽致。仍在坚守的小米、vivo，以及新近加入战局的荣耀，前面同样荆棘密布。
资金与人才，自研芯片的两大命门
裁撤哲库，对OPPO来说也是一个艰难的决定。5月15日，有媒体曝光了哲库最后一次全员会议现场视频。CEO刘君、COO朱尚祖等高管在会上多次哽咽落泪。刘君的话很实在：
“全球的经济和手机行业现状机器不乐观，公司整个营收远远达不到预期。这样的情况下，芯片这样一个巨大的投资是公司承担不起的。”
哲库从零开始，花两年时间研发出第一颗芯片，人才、技术都是靠烧钱抢过来的。据统计，OPPO 2018年研发总经费不足40亿元，哲库成立的2019年一举飙升至100亿，随后便是我们熟知的500亿投入目标。从人员组成来看，哲库从高通、海思、联发科挖来了不少资深研发人员，整体薪资也远高于行业平均水平。
哲库之外，另外几家大厂的投入也不是一笔小数目。
在小米12的发布会上，雷军透露小米研发工程师团队规模超过1.6万人，过去两年投入近220亿。但这并不是小米的终点： 未来5年，小米承诺将研发投入提升至1000亿，相信其中很大一部分将用于芯片研发。
尚未上市的vivo、荣耀没有对外披露造芯计划投入，但我们能从许多蛛丝马迹中找到答案。
荣耀的首款自研芯片C1是射频增强芯片，顺应了5G时代用户越来越高的通信质量要求。而射频前端的核心器件包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器等，支持5G技术的射频增强芯片模组也较4G时代更多，从3-5个提升至5-9个。 这些核心器件和模组，正是最烧钱的地方。
我们可以在业内找一个参照案例。即将登陆科创板的5G射频芯片研发公司慧智微招股书显示，过去三年半其研发投入占营收的比例达到42%，三年累计亏掉近7亿元。如果荣耀日后将触角伸向其他赛道，研发费用恐怕还会持续飙升。
vivo这边，也有自己的难处。其专攻的ISP芯片研发难度、成本确实不及SoC，但门槛一点都不低，尤其是在算法研发环节。 据报道，vivo组建了自己的算法团队，人员规模超过1000人。和三星联手优化Exynos 980时，vivo也一下子派出了500多名工程师，可见其团队规模之大。
从哲库的经历就能看出，用人成本是芯片公司最沉重的担子之一。 这种情况是由国内半导体行业起步晚、人才培养体系不成熟、高端工程师供不应求的现状决定的，短时间内很难改善。
根据中国半导体协会的报告，2022年国内半导体行业人才缺口达到25万，预计到2025年将达到30万。这当中，又以芯片设计赛道最为拥挤，抢人大战也最为惨烈。根据华鑫证券的统计，过去两年国内半导体设计企业数量增长率均超过25%，从业人员同比则仅增长17%，供给远跟不上需求。
有此烦恼的也不止本土手机厂商。在国外，就连高通、AMD这样的大厂也饱受人才短缺之困，如今这股半导体人才荒更有蔓延至晶圆代工领域的趋势。台积电董事长刘德音就曾表示，半导体产业面临的最大问题就是人才短缺。尤其是在AI浪潮兴起后，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头也加入了抢人大战。
成立初期，哲库为了从高通、华为海思挖人只能开出远高于行业平均水平的薪资，甚至有给应届生开40万年薪的传说。从这个角度看，哲库一夜之间释放出3000多名技术人才，反倒帮了vivo、小米、荣耀一个大忙，但也是治标不治本。
想达到当初的华为海思的水平，甚至对标苹果，本土厂商还有很长的路要走。
OPPO退场后，谁来扛起国产芯片大旗？
在传来解散消息前，OPPO哲库一度被视为最有机会接班华为海思的本土芯片巨头。原因在于OPPO是国内手机厂商中对芯片业务投入最大、最高调、进展也最快的一家。
但正如前文所说，巨额投入是一把双刃剑，既成就了哲库的自研芯片领导者地位，也给母公司OPPO带来了沉重的成本压力，最终导致无法挽回的败局。
毫无疑问，哲库已经退出历史舞台了。日后即便OPPO缓过气来想重拾自研芯片计划，也不可能马上回到昔日的高度。那么将目光放到其他同行身上，小米、vivo、荣耀谁的芯片研发能力最强？谁更有机会成为赛道的领头羊？
要回答这个问题，还得回到前文所说的两个维度：资金、技术。
论资金实力，几家大厂其实相差不大。稍处劣势的可能是小米——毕竟小米需要花钱的地方太多了，在芯片之外汽车业务也是巨型吞金兽。 根据2022年年报，小米已经为汽车业务投入了31亿资金，至今还是零回报。
对比之下，荣耀、vivo业务较为集中。智能手机市场虽然在萎缩，但仍能提供稳定现金流，支撑芯片研发业务。此外，vivo和上游产业链企业合作研发的模式，也可以有效降低风险，摊薄成本。
事实上，比起激进的OPPO，另外几家手机厂商造芯之路克制许多，小米也充分吸取了前期的经验和教训。谨慎的投资固然可能拖慢研发节奏，但能最大限度保存实力。毕竟造芯本就是一场马拉松，不可能全程冲刺，而且越接近终点对体能的考验就越大。
至于技术端，起步最早的小米自然具备一定优势，荣耀多少也承接到华为的技术溢出红利，最低调的vivo实力尚不明朗。
小米的强，不仅在于自身——通过投资并购的方式扩充朋友圈，由数十家上下游相关企业组成的芯片生态链也是其王牌。天眼查数据显示，小米长江产业基金成立以来投资的半导体企业超过70家，涵盖芯片设计、元器件、晶圆设备生产和半导体原材料等诸多领域。
这70多家半导体企业中，有不少都是各自细分赛道的龙头：比如翱捷科技，是国内少数几家拥有5G全网通技术的芯片厂商之一，天易合芯、芯来科技则是国内最早研发RISC-V芯片和SoC的初创企业之一。 在这些盟友的加持下，小米无疑拥有了本土手机厂商中最丰富的技术储备和最完善的供应链。
荣耀这边，分拆时的人员架构就表明其少不了华为的滋养。数据显示，荣耀独立时员工规模约为8000人，其中超过50%为研发人员，且全部来自华为。赵明也早就说过，做一颗外挂芯片不是特别大的挑战。
早两年之所以一直按兵不动，除了考虑到外部压力外，荣耀以入门级机型为主，不太需要自研芯片加持也是一个原因。不过如今荣耀已主动杀入高端市场，并正式出手射频芯片，相信其技术实力也将得到展现。
总的来说，小米综合实力稍强一些，vivo、荣耀起步时间慢却也没放弃追赶，现在要判断谁能在这场造型大战中胜出还为时尚早。只希望，它们不要重蹈哲库的覆辙，熬到天亮的那一刻。
写在最后
进入2023年，智能手机市场的颓势未见好转。但各大手机厂商并没有缴械投降的意思，纷纷提出了更高的销量目标。
荣耀CEO赵明在3月份表示，荣耀今年将加速开拓海外市场，目标实现海外销量翻倍，用高端手机和苹果、三星等厂商做竞争；作为去年的销冠，vivo在上个月发布了一系列折叠屏新品，同样将目光瞄准高端市场。
在大盘整体低迷的情况下，高端旗舰机型是为数不多的增长点，也是各大手机厂商突破业绩瓶颈的希望。在高端市场，苹果、三星有强大的品牌号召力，留给vivo、荣耀、小米们的空间本来就不大。无论是为了提高定价空间，还是出于改善品牌形象的目的，自研芯片都是一个值得期待的突破口。
现实状况让部分手机厂商找到坚守的理由，OPPO哲库的经历则给它们带来了深刻的教训。如何在自研芯片之路上平衡成本、产出，还有许多说不清道不明的外部压力，是荣耀、小米、vivo的长期课题——直到大功告成那一天。
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